La estructura del reconocimiento de huellas dactilares, el reconocimiento común de huellas dactilares en el mercado actualmente tiene las cuatro principales soluciones de prensado frontal y trasero, deslizamiento frontal y trasero. En el proceso de dosificación, por lo general alrededor de la viruta, dispensar pegamento UnderFill, comúnmente utilizado pegamento como 3808, 3806.
Hay dos procesos principales, uno es utilizar la estructura de imposición, el segundo es cortar en placas pequeñas, y luego dispensar. Concéntrese en el primero, el proceso, uno es la colocación, luego la soldadura de reflujo, el precalentamiento y luego el curado. Rellenos comunes, dispensación de una cara, o tipo L incluyendo tipo C, actualmente para el reconocimiento de huellas dactilares, por lo general usamos cuatro lados para dispensar.
Los requisitos básicos del proceso, el primer punto, los cuatro lados deben estar pegados de manera muy uniforme; el segundo punto es inferior a 0,4 mm en un lado; el tercero porque el pegamento se ve muy afectado por factores ambientales; el cuarto punto, no puede haber agujeros o burbujas en la parte inferior, UPH debe ser mayor que 1500.
La forma de carga suele ser todo el método de carga del material. La solución principal es utilizar una máquina dispensadora totalmente automática, incluyendo una máquina dispensadora con un sistema de carga y descarga, y luego una válvula de inyección de cerámica piezoeléctrica, y luego seleccionar la boquilla adecuada, incluyendo identificación con un sensor láser.
Todo el proceso de trabajo es que el operador coloca la caja de material en la mesa de la máquina, empuja automáticamente el material para alimentar, y calienta la placa PCB, luego el CCD reconoce y luego rocía el pegamento, luego la PCB se calienta, y luego empuja y corta el material.
Nuestros dispensadores están equipados con tres zonas de temperatura para precalentamiento, calentamiento y sujeción de la placa CI. El material real después de la dosificación es muy uniforme y del mismo tamaño. El segundo está alrededor de nuestra identificación de huellas dactilares, después de que se aplica el FCP, y el rojo es la ubicación de nuestro pegamento, incluyendo totalmente automático en línea, incluyendo escritorio en línea.
La segunda parte es la dispensación del módulo de la cámara. Existen dos tipos de soluciones de empaquetado CSP-COB. La máquina dosificadora se puede aplicar al módulo UV del módulo de la cámara o al pegamento UV en el FPC, incluyendo la versión de línea Subllenado y el pegamento PUR de punto del cable del teléfono móvil.
